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Des puces toujours plus fines et plus puissantes chez TSMC et Apple : après le 3 nm, voici le 1,6 nm

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Des puces toujours plus fines et plus puissantes chez TSMC et Apple : après le 3 nm, voici le 1,6 nm (1/1)

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Pour connaitre l'avenir d'Apple (une partie tout du moins), il suffit de regarder la feuille de route de TSMC ! L'entreprise taïwanaise fait régulièrement des points d'étape sur le développement de ses futures puces dont les plus avancées équiperont les prochains appareils du constructeur.

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